风险管理策略 公司信息更新阐述：2024Q3功绩环比改善，看许多产物线捏续遏止

（以下实验从开源证券《公司信息更新阐述：2024Q3功绩环比改善，看许多产物线捏续遏止》研报附件原文纲目）斯达半导(603290)2024Q3功绩环比改善，短期承压不改长期成长，看护“买入”评级2024Q1-Q3公司完毕营收24.15亿元，同比-7.80%；完毕归母净利润4.23亿元，同比-35.69%；完毕扣非归母净利润4.13亿元，同比-34.44%；完毕毛利率31.69%，同比-4.63pcts；2024Q3单季度，受部分产物价钱降幅较大影响，营收同比减少，公司完毕营收8.81亿元，同比-5.30%，环比+21.02%；受公司加大研发插足导致研发用度率同比增多影响，公司完毕归母净利润1.49亿元，同比-34.91%，环比+32.49%；完毕扣非归母净利润1.45亿元，同比-33.95%，环比+36.73%；完毕毛利率32.00%，同比-4.59pcts，环比+0.78pcts。因阛阓竞争加重，咱们下调2024-2026年归母净利润展望为6.19/9.53/11.75亿元（前值为7.93/9.84/12.77亿元），面前股价对应PE为35.6/23.1/18.7倍。跟着行业周期回温柔公司产物竞争力不断加强，公司功绩有望捏续普及，看护“买入”评级。多产物线捏续着花+募投神志施展班师，公司成长技艺富饶分下流看，工业戒指和电源行业：公司在工业戒指和电源行业捏续开展新产物和新时期的鼓励，基于第七代微沟槽时期的IGBT模块在国表里多家工控客户测试通过并开动小批量出产，跟着公司新产物逐渐放量，有助于为公司注入新成长动能；新动力汽车行业：公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop时期的750V的车规级IGBT模块在2023年开动大王人装车的基础上捏续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop时期的1200V车规级IGBT模块开动批量装车，同期新增多个800V系统车型的主电机戒指器神志定点；公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工出产和自建6英寸SiC芯片出产线出产）捏续批量装车，跟着公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片奏效量产，有望对公司2024-2030年主戒指用具车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保险。2024H1公司募投神志已完成前期插足，处于产能爬坡期施展班师，跟着募投神志逐渐放量，成长动能足。风险请示：下流需求不足预期；客户导入不足预期；时期研发不足预期。